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Des Quadrat-205W TDP Rohre Kupfer CPU-Kühlvorrichtungs-vier für passive Lösung 2U

  • Square 205W TDP Copper CPU Cooler Four Pipes for 2U Passive Solution
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  • Square 205W TDP Copper CPU Cooler Four Pipes for 2U Passive Solution
  • Square 205W TDP Copper CPU Cooler Four Pipes for 2U Passive Solution
Herkunftsort China
Markenname LF
Zertifizierung IFA,SGS
Modellnummer IF-FM20220516
Min Bestellmenge ≥1000
Preis $190.00
Verpackung Informationen Industrie-Verpackung
Zahlungsbedingungen L/C, T/T
Produktdetails
TDP 205 W (* Anmerkung: Der Anwendungs-Umwelt-Lufteinlass muss zusammengebracht werden) Gesamtausmasse 91*88*64 Millimeter
Anwendung passive Lösung 2u Technologie Schweißen
Gewicht 467g TDP 205 W
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Quadrat-Kupfer CPU-Kühlvorrichtung

,

passive Kupfer CPU-Kühlvorrichtung der Lösungs-2U

,

Kupferrohr-Kühlkörper 205W TDP
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Produkt-Beschreibung
Rohr-passive Lösung Quadrat CPU-Kühlvorrichtungs-vier
Produkteigenschaften
Modell nein:
Q11-01
Ursprungsort:
China
Sockel-Art:
Fclga 3647 schmales Ilm (Entlüftungsloch-Abstand: 76*79*75.25 Millimeter)
Kompatibilität:
Empfehlen Sie sich für Platin Intel® Xeon®/Goldfamilien-Prozessor (Produkte früher Skylake), Enge nur Ilm des Sockel-Fclga3647.
Thermisches Schnittstellen-Material:
7762 (thermischer Pasten-Bereich: 68*45 Millimeter)
Verpackung:
Industrie-Verpackung
Anwendung:
passive Lösung 2u
TDP:
205 W (* Anmerkung: Der Anwendungs-Umwelt-Lufteinlass muss zusammengebracht werden)
Technologie:
Schweißen
Gesamtausmasse:
91*88*64 Millimeter
Gewicht:
467g (Spitzen: Das Gewicht des Heizkörpers ist ≥500g. Es wird empfohlen, dass Sie es nicht auf die CPU während des Transportes installieren, um Schaden der CPU zu vermeiden.)
Versorgungs-Fähigkeit u. zusätzliche Information
Zahlungs-Art:
L/C, T/T
Incoterm:
UHRKETTE
Transport:
Ozean, Land, Luft, ausdrücklich
Verpacken u. Lieferung
Verkauf von Einheiten:
Stück/Stücke
Umbauten:

kupferner Kühlkörper

Verdrängungskühlkörper

Stiftflossenkühlkörper